TECHLINK┃ 智慧赋能 从“芯”出发

HOPE直播间,由HOPE平台打造的TECHLINK系列活动,9月4日9:30-11:30邀请北京君正集成电路股份有限公司、北京矽成(ISSI)公司,围绕嵌入式cpu芯片,工业存储、模拟芯片及解决方案,进行技术分享及探讨交流。


HOPE直播间,由HOPE平台打造的TECHLINK系列活动,9月4日9:30-11:30邀请北京君正集成电路股份有限公司、北京矽成(ISSI)公司,围绕嵌入式cpu芯片,工业存储、模拟芯片及解决方案,进行技术分享及探讨交流。欢迎大家踊跃报名!

本次活动由HOPE开放创新平台、海尔模块商资源平台、山东产业技术研究院、天安数码城、太库科技创业发展有限公司,联合举办。

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一、直播时间:9月4日 9:30-11:30

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二、直播工具:腾讯会议

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三、活动安排:

1、9:30-10:30   嘉宾:洪涛,北京君正市场部市场推广总监

高性能,低功耗的嵌入式CPU为AIoT赋能

– 公司介绍
– MPU处理器及产品路线
– 开发平台介绍
– 应用场景,产品介绍
– 产品及Demo演示

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2、10:30-11:30   照明先行,触控和存储为产品增彩

–  Lumissil 灯效驱动在AIOT的应用。
–  冉冉升起的Touch Key MCU。
–  ISSI存储器解决方案介绍。

①主题:存储器解决方案介绍 

   嘉宾:田步严,ISSI存储事业部 市场副总监

②主题:LUMISSIL灯效驱动在AIOT的应用

   嘉宾:苏裕建,Lumissil产品线市场总监

③主题:Introduction of Touch Key Technologies

   嘉宾:鍾元之,ISSC产品部副主任

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四、公司技术/产品优势介绍

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,致力于研制创新型的嵌入式CPU技术和产品,目前已发展成为一家领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
北京君正拥有领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。 XBurst CPU采用创新的微体系结构,能够在极低的功耗下高速发射指令,其主频、多媒体性能、面积、功耗均领先于业界现有的32位RISC微处理器内核。
基于高性能、低功耗的CPU内核,在物联网和智能化应用的大潮下,面向物联网、智能视频、智能穿戴等市场推出了具备优异性价比的X系列、T系列和M系列定制芯片,同时提供相关完整的软硬件解决方案,帮助客户快速开发产品,缩短上市时间。
迅速的在智能家居、家电、生物识别、二维码识别、安防监控、智能穿戴、教育电子等领域大量应用,累计出货量达到上亿颗。
致力于在中国形成自主创新的核心技术。我们坚信激情会成就梦想,品格必定创造伟业!

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北京矽成(ISSI)目前是北京君正的全资子公司,是一家技术领先的集成电路设计企业,专注于高性能、高品质、高可靠性的各类存储芯片(DRAM, SRAM, NAND Flash, NOR Flash等),以及模拟和互联芯片(LUMISSIL子品牌)。主要面向全球汽车电子、工业、医疗、网络通信及数字消费等市场。是全球车用DRAM芯片第二大供应商,全球车用SRAM芯片第一大供应商,全球车用NOR Flash第五大供应商。2019年五月荣获中国半导体行业协会颁发的2018年度全国集成电路设计公司第九名,2020年六月荣获由ASPENCORE颁发的2020十大中国IC设计公司奖项。

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五、参与方式:

添加微信(13375552414),即可加入活动交流群。

本次活动交流群“HOPE系列活动-海尔实名群Ⅰ” 或“HOPE🔗TECHLINK系列活动” 已经加入的不必重复申请。

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对接服务:本次活动 HOPE可协助各位进行后续相关需求/项目等合作对接。(对接联系人:HOPE-张馨慧  zhangxinhui@haier.com)